PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀

2025/03/26 10:41:36

PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀重要性
端子連接器廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、家用電器等。連接器的鍍層一般由金、鎳或其他金屬制作，不同的鍍層對(duì)連接器的性能影響巨大。鍍層的厚度過(guò)薄可能引起接觸電阻增大，而過(guò)厚則可能導(dǎo)致成本上升或連接不良。因此，控制鍍層的均勻性和厚度對(duì)延長(zhǎng)設(shè)備壽命、提高性能至關(guān)重要。

2.蘇州PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀種類(lèi)
鍍層測(cè)厚儀的種類(lèi)繁多，主要分為接觸式和非接觸式。接觸式鍍層測(cè)厚儀通過(guò)探頭直接接觸待測(cè)物體，以測(cè)量鍍層的厚度，適用于不規(guī)則表面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)。而非接觸式鍍層測(cè)厚儀則采用光學(xué)測(cè)量原理，如激光反射、X射線(xiàn)熒光等，適合測(cè)量厚度較薄的鍍層。

2.2. 蘇州PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀非接觸式測(cè)厚儀中，常見(jiàn)的是X射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀，希望通過(guò)激發(fā)樣品中的特定元素，讓其發(fā)射熒光來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這種方式不僅，而且速度快，適合大規(guī)模的生產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)。

3. 蘇州PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀基本原理
鍍層測(cè)厚儀的基本原理依賴(lài)于測(cè)量探頭與樣品之間的相互作用。無(wú)論是接觸式還是非接觸式，儀器的主要功能在于通過(guò)不同的物理或化學(xué)特性，計(jì)算出鍍層的厚度。以下是一些基本原理的概述： PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀

3.1. 電磁原理
電磁原理是許多接觸式測(cè)厚儀的。儀器在樣品表面施加一個(gè)電磁場(chǎng)，通過(guò)測(cè)量回透電流的變化來(lái)判斷鍍層的厚度。這一過(guò)程快速且，適合在各類(lèi)環(huán)境中使用。
3.2. X射線(xiàn)熒光原理
X射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀通過(guò)將高能量的X光照射到鍍層上，激發(fā)鍍層內(nèi)的元素，隨后測(cè)量熒光的強(qiáng)度。這種方法能夠高測(cè)量鍍層及基材的元素組成，適用于復(fù)雜材料的表面分析。

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